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问：现在买PC就是今年最低价未来的发展方向如何？ 答：此时苏箐的授权边界就显得尤为关键。作为首席架构师，他负责征程7的芯片架构定义和端到端技术路线的选择；作为高阶智驾方案“土星五号”的统筹者，他协调算法、工程、测试团队，确保Horizon Superdrive从研发到量产的全流程推进；更重要的是，他已将应用工程团队并入智驾算法团队，统筹云端算力资源——这意味着，车企的算力能不能流到地平线，苏箐有直接的调动权。
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问：现在买PC就是今年最低价对行业格局会产生怎样的影响？ 答：作为传统热压键合与凸点键合的升级方案，混合键合技术（尤其 Cu-Cu 混合键合）通过金属与介电质的同步键合，将互连间距从传统方案的 40μm 压缩至 1-2μm，每平方厘米可实现百万级连接点，使芯片间数据传输带宽提升一个数量级，同时降低寄生电阻与功耗，成为 3D IC 堆叠、HBM 制造等高端封装场景的必选技术。上文四大先进封装技术也对混合键合技术提出明确需求，比如3D 封装作为其核心刚需场景，“垂直堆叠” 架构依赖混合键合实现层间直接互连；Chiplet 封装向高端化进阶过程中，AMD 等处理器通过混合键合解决芯粒间带宽瓶颈。
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